近日,美國研究員研究出了一種可以在相對較高溫度下實(shí)現(xiàn)超導(dǎo)的新型電鍍金屬復(fù)合材料,能夠滿足下一代計(jì)算機(jī)對于電路板材料的要求。
該研究由美國科羅拉多大學(xué)博爾德分校等機(jī)構(gòu)的研究人員一起進(jìn)行,相關(guān)成果已經(jīng)發(fā)表在新一期美國學(xué)術(shù)刊物《應(yīng)用物理通訊》上。
據(jù)了解,這種新型電鍍金屬復(fù)合材料由錸和金合成,具體操作是,將一層超薄的錸基于電鍍技術(shù)夾在兩層金中間。其中,每一層金屬的厚度只有頭發(fā)絲直徑的千分之一。制成之后,這種復(fù)合材料可以在溫度為零下267.15攝氏度時(shí)出現(xiàn)超導(dǎo)現(xiàn)象,即超導(dǎo)材料。
超導(dǎo)材料,是指具有在一定的低溫條件下呈現(xiàn)出電阻等于零以及排斥磁力線的性質(zhì)的材料。在計(jì)算機(jī)中,超導(dǎo)可有利于降低電流損耗,從而制造出運(yùn)算速度更快的計(jì)算機(jī)。目前,已知的超導(dǎo)現(xiàn)象基本都是發(fā)生在基地溫度下,而科學(xué)界也一直在尋找能在相對較高溫度下實(shí)現(xiàn)超導(dǎo)的材料。
“這種新材料實(shí)現(xiàn)超導(dǎo)的溫度相對較高,并且它還具備熔點(diǎn)高、機(jī)械性能好、無毒等優(yōu)點(diǎn)。”研究人員表示。
相較于那些機(jī)械性能、焊接屬性交叉的基于汞或鉛的超導(dǎo)材料,迄今為止,由錸和金組成的復(fù)合型材料可能是適合用于制造計(jì)算機(jī)電路板的超導(dǎo)材料。